The BGAชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร.

สำหรับขนาดเล็กชิป,พวกเขาสัมผัสAirหลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายในbaking Chamberสำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมงที่100 °-110 °.

เมื่อsoldering,โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุณหภูมิสำหรับตะกั่ว-ฟรี/ไม่มีPB BGAชิป245 °-260 ° (สูงสุด),ตัวนำ/PB BGAชิป180 °-205 ° (สูงสุด)

The solderingกระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมีproficientทักษะ.

เช่นBGAชิปเปราะบาง,complicatedlyโครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง,carelessอุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ดPCBจะทำให้ไม่เพียงพอsolderingหรือMissingบัดกรี ชิปจะเป็นผลDie.

BGAชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด:

1) Have you bought Theขวาชิป?

2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์?

3) คุณฝีมือพอที่จะSOLDERชิป?

ประโยชน์ของเรา

บริษัทของเราเฉพาะในBGAชิปกว่า10ปี

เรามากคุ้นเคยกับประสิทธิภาพชิป คุณภาพของชิปมากการควบคุมอย่างเข้มงวด,เพื่อให้แน่ใจว่าทุกชิปส่งออกคุณภาพดีมาก.เรายินดีต้อนรับทุกคนWHOมีประสบการณ์ในBGAชิปซื้อของเราStoreอีกครั้ง.สำหรับผู้ที่ไม่คุ้นเคยกับBGAชิปจะลดลงด้วยขอบคุณ

การจัดส่ง 1.-เราเรือผลิตภัณฑ์All The World.จัดส่งฟรีโดยPOST Air Mail.2.- DHL, FedEx, TNT, UPS, EMS,AliExpress standaredการจัดส่งมีให้เลือกทั้งหมด3.-รายการจะถูกส่ง3วันหลังการชำระเงิน.4.-กรุณาของคุณการจัดส่งที่อยู่เบอร์โทรศัพท์เป็นถูกต้องเมื่อMake a Order.

5.-คุณสามารถติดตามสถานการณ์ของคุณผลิตภัณฑ์เว็บไซต์หลังจากพวกเขาจัดส่ง.

รับประกัน

1.-วันหากสินค้ามีข้อบกพร่องupon Receipt,ควรภายใน7วันวันที่ใบเสร็จรับเงินสำหรับExchangeใหม่ (ผู้ซื้อควรสุทธิทั้งหมดOriginalและไม่เสียหายรายการภายใต้re-saleableสภาพสินค้า).ผลตอบแทนถ้าชิ้นส่วนได้รับใช้เครื่องจะไม่ที่ยอมรับได้

2.- Once WEรับการส่งคืนรายการเราจะส่งเปลี่ยนonesกลับโดยเร็วที่สุด

3.-ไม่รับประกันขยายๆผลิตภัณฑ์ที่ร่างกายเสียหายหรือUN-ปกติสภาพการใช้งานเป็นmisuseหรือที่ไม่เหมาะสมชิ้นส่วน.