+

Amaoe ชั้นกลาง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei P30Pro P30 Pro IC ชิปดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.12มม.ความหนา

USD 4.50USD 9.00

Amaoe ชั้นกลาง BGA Reballing Stencil สำหรับ Huawei P30Pro P30 Pro IC ชิปดีบุกปลูก Soldering สุทธิ0.12มม.ความหนา

Description
Specification
TLC2272M TLC2272 2274M SOP-8
USD 0.16USD 0.18
TLC555CP TLC555 DIP-8
USD 0.07USD 0.08
2ชิ้นIT8571E QFP-128
USD 7.60USD 9.50
SKBPC3516จุ่ม3516-5
USD 0.62USD 0.69
TLP701 P701 SMD-6
USD 0.13USD 0.14
+