ผู้ซื้อที่รัก,กรุณาให้ความสนใจต่อไปนี้คำแนะนำ upon Receipt ของเราชิปThe BGA ชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร.สำหรับขนาดเล็กชิป, พวกเขาสัมผัส Air หลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายใน baking Chamber สำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมง100 ℃-110 ℃ แบบเป็นทางการเมื่อ soldering, โปรดควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำตะกั่ว-ฟรี/ไม่มี PB BGA ชิป245 ℃-260 ℃ (สูงสุด)ตัวนำ/PB BGA ชิป180 ℃-205 ℃ (สูงสุด)The soldering กระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมี proficient ทักษะ.เช่น BGA ชิปเปราะบาง, complicatedly โครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง, careless อุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ด PCB จะทำให้ไม่เพียงพอ soldering หรือ Missing บัดกรี ชิปจะเป็นผล Die.BGA ชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด:1) Have you bought The ขวาชิป?2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์?3) คุณฝีมือพอที่จะ SOLDER ชิป?

หากคุณมีคำถามใดๆเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์อื่นๆข้อมูล, กรุณาติดต่อ US.