The BGA ชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร.

สำหรับขนาดเล็กชิป, พวกเขาสัมผัส Air หลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายใน baking Chamber สำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมงที่100 °-110 °.

เมื่อ soldering, โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุณหภูมิสำหรับตะกั่ว-ฟรี/ไม่มี PB BGA ชิป245 °-260 ° (สูงสุด), ตัวนำ/PB BGA ชิป180 °-205 ° (สูงสุด)

The soldering กระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมี proficient ทักษะ.

เช่น BGA ชิปเปราะบาง, complicatedly โครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง, careless อุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ด PCB จะทำให้ไม่เพียงพอ soldering หรือ Missing บัดกรี ชิปจะเป็นผล Die.

BGA ชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด:

1) Have you bought The ขวาชิป?

2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์?

3) คุณฝีมือพอที่จะ SOLDER ชิป?

ประโยชน์ของเรา

บริษัทของเราใน BGA ชิปกว่า10ปี

เรามากคุ้นเคยกับประสิทธิภาพชิป คุณภาพของชิปมากการควบคุมอย่างเข้มงวด, เพื่อให้แน่ใจว่าทุกชิปส่งออกคุณภาพดีมาก.เรายินดีต้อนรับทุกคน WHO มีประสบการณ์ใน BGA ชิปซื้อของเรา Store อีกครั้ง.สำหรับผู้ที่ไม่คุ้นเคยกับ BGA ชิปจะลดลงด้วยขอบคุณ

การจัดส่ง1.-เราเรือผลิตภัณฑ์ All The World.จัดส่งฟรีโดย POST Air Mail.2.- DHL, FedEx, TNT, UPS, EMS, AliExpress standared การจัดส่งมีให้เลือกทั้งหมด3.-รายการจะถูกส่ง3วันหลังการชำระเงิน.4.-กรุณาของคุณการจัดส่งที่อยู่เบอร์โทรศัพท์เป็นถูกต้องเมื่อ Make a Order.

5.-คุณสามารถติดตามสถานการณ์ของคุณผลิตภัณฑ์เว็บไซต์หลังจากพวกเขาจัดส่ง.

รับประกัน

1.-วันหากสินค้ามีข้อบกพร่อง upon Receipt, ควรภายใน7วันวันที่ใบเสร็จรับเงินสำหรับ Exchange ใหม่ (ผู้ซื้อควรสุทธิทั้งหมด Original และไม่เสียหายรายการภายใต้ re-saleable สภาพสินค้า).ผลตอบแทนถ้าชิ้นส่วนได้รับใช้เครื่องจะไม่ที่ยอมรับได้

2.- Once WE รับการส่งคืนรายการเราจะส่งเปลี่ยน ones กลับโดยเร็วที่สุด

3.-ไม่รับประกันขยายๆผลิตภัณฑ์ที่ร่างกายเสียหายหรือ UN-ปกติสภาพการใช้งานเป็น misuse หรือที่ไม่เหมาะสมชิ้นส่วน.