ผู้ซื้อที่รัก, กรุณาให้ความสนใจต่อไปนี้คำแนะนำ upon Receipt ของเราชิป The BGA ชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร. สำหรับขนาดเล็กชิป, พวกเขาสัมผัส Air หลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายใน baking Chamber สำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมง100 ℃-110 ℃ แบบเป็นทางการ เมื่อ soldering, โปรดควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ ตะกั่ว-ฟรี/ไม่มี PB BGA ชิป245 ℃-260 ℃ (สูงสุด) ตัวนำ/PB BGA ชิป180 ℃-205 ℃ (สูงสุด) The soldering กระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมี proficient ทักษะ. เช่น BGA ชิปเปราะบาง, complicatedly โครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง, careless อุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ด PCB จะทำให้ไม่เพียงพอ soldering หรือ Missing บัดกรี ชิปจะเป็นผล Die. BGA ชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด: 1) Have you bought The ขวาชิป? 2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์? 3) คุณฝีมือพอที่จะ SOLDER ชิป?

หากคุณมีคำถามใดๆเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์อื่นๆข้อมูล, กรุณาติดต่อ US.