DEAR Friends กรุณาให้ความสนใจต่อไปนี้คำแนะนำ upon Receipt ของเราชิป The BGA ชิปซื้อจากบริษัทของเราของเทคโนโลยีและที่แม่นยำเช่นนาโนเมตร. สำหรับขนาดเล็กชิป, พวกเขาสัมผัส Air หลังจากนำออกจากแพคเกจ ดังนั้นพวกเขาอาจจะยึดติดกับบางความชื้น ดังนั้นเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพเราขอแนะนำให้คุณวางไว้ภายใน baking Chamber สำหรับอย่างน้อย24ชั่วโมงที่100 °-110 °. เมื่อ soldering, โปรดตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุณหภูมิสำหรับตะกั่ว-ฟรี/ไม่มี PB BGA ชิป245 °-260 ° (สูงสุด), ตัวนำ/PB BGA ชิป180 °-205 ° (สูงสุด) The soldering กระบวนการซับซ้อน. Soldering/เปลี่ยนชิปต้องดำเนินการโดยวิศวกรมี proficient ทักษะ. เช่น BGA ชิปเปราะบาง, complicatedly โครงสร้างมากมายลูกๆเล็กน้อยผิดพลาดตำแหน่ง, careless อุณหภูมิควบคุมหรือไม่สมบูรณ์ทำความสะอาดบอร์ด PCB จะทำให้ไม่เพียงพอ soldering หรือ Missing บัดกรี ชิปจะเป็นผล Die. BGA ชิปได้อย่างง่ายดายหักโดยที่ไม่เหมาะสมบัดกรี ก่อนซื้อควรพิจารณา3จุด: 1) Have you bought The ขวาชิป? 2) คุณมีที่เหมาะสมอุปกรณ์? 3) คุณฝีมือพอที่จะ SOLDER ชิป? ประโยชน์ของเรา บริษัทของเราใน BGA ชิปกว่า10ปี เรามากคุ้นเคยกับประสิทธิภาพชิป คุณภาพของชิปมากการควบคุมอย่างเข้มงวด, เพื่อให้แน่ใจว่าทุกชิปส่งออกคุณภาพดีมาก. เรายินดีต้อนรับทุกคน WHO มีประสบการณ์ใน BGA ชิปซื้อของเรา Store อีกครั้ง. สำหรับผู้ที่ไม่คุ้นเคยกับ BGA ชิปจะลดลงด้วยขอบคุณ การจัดส่ง 1.-เราเรือผลิตภัณฑ์ All The World.จัดส่งฟรีโดย POST Air Mail. 2.- DHL, FedEx, TNT, UPS, EMS, AliExpress standared การจัดส่งมีให้เลือกทั้งหมด 3.-รายการจะถูกส่ง3วันหลังการชำระเงิน. 4.-กรุณาของคุณการจัดส่งที่อยู่เบอร์โทรศัพท์เป็นถูกต้องเมื่อ Make a Order. 5.-คุณสามารถติดตามสถานการณ์ของคุณผลิตภัณฑ์เว็บไซต์หลังจากพวกเขาจัดส่ง. รับประกัน 1.-วันหากสินค้ามีข้อบกพร่อง upon Receipt, ควรภายใน7วันวันที่ใบเสร็จรับเงินสำหรับ Exchange ใหม่ (ผู้ซื้อควรสุทธิทั้งหมด Original และไม่เสียหายรายการภายใต้ re-saleable สภาพสินค้า).ผลตอบแทนถ้าชิ้นส่วนได้รับใช้เครื่องจะไม่ที่ยอมรับได้ 2.- Once WE รับการส่งคืนรายการเราจะส่งเปลี่ยน ones กลับโดยเร็วที่สุด 3.-ไม่รับประกันขยายๆผลิตภัณฑ์ที่ร่างกายเสียหายหรือ UN-ปกติสภาพการใช้งานเป็น misuse หรือที่ไม่เหมาะสมชิ้นส่วน.